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半导体新政有望年内定稿 重点扶持自主IC设计

发布时间:2020-07-31 21:22:40 来源:乘阳网

近日,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示,国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔,新政策力度要远超“18号文件”。

业内人士透露,目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。

据上述业内人士介绍,此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。紫光集团相继以18亿美元和9亿美元收购展讯和锐迪科就显示出国家扶植的方向。

兴业证券分析师秦媛媛分析,此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入,规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式,强调重点支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,推动进口替代进程。她认为,新政策重点扶植方向是自主IC设计,有望以IC设计带动全产业链。

国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持,有望在行业集中度提升的过程中,与国际大厂竞争仅有的几个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内第二、三大IC设计厂商,若紫光集团将上述二者整合,将是国家整合资源,推动IC设计走向国际大厂的重大事件。

前述业内人士认为,今年是半导体行业复苏之年,明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出,国家支持力度空前,行业资源整合在即,明年将是半导体行业大年。

秦媛媛表示,虽然具体政策还未出台,但按照新政策的指导思想,最为受益的厂商可分为两个层次,即IC设计和封测制造。

三中全会摘要[十八届三中全会《决定》公报 说明(全文)]:

三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。

半导体是IT领域中具有基础性、战略性、前沿性的产业。中国2012年进口芯片约1650亿美元,超过了进口石油的1200亿美元;一条22nm先进制程的半导体代工厂已经高达100-120亿美元,先进代工产能已经集中到台积电等全球3-4家厂商手中,DRAM也仅剩下三星、Hynix和Micron三家,近期DRAM价格暴涨已经伤及整个中国PC和手机产业。半导体行业直接关系到国家安全,去IOE只是在软件层面,而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)中国绝大部分依赖进口。

中国半导体行业迎来战略机遇期。与过去相比,新的机会来自于:1)出于资本开支和技术瓶颈的压力,半导体制程的升级速度已经放缓,资本相对于技术的重要性明显提升;2)可以获得ARM核心的支持,展开计算芯片的二次开发;3)TD-LTE是一次全产业链练兵的机会;4)中国IC设计已不弱,2013年中国IC产业收入增速近30%(全球仅6%),产业规模(占全球17%)世界第三,华为海思2013年收入有望超过100亿元,跻身全球半导体营收的第13位,全球TOP前30名已有3-4家中国企业;4)在这样的背景下,国务院副总理马凯近期在杭州发表了加大扶持半导体行业的重要讲话,我们因此预计近期国家会有重大的产业政策出台,有望拉动上千亿的政府投资。

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